en
 

BZW-HW01 HSD外导体压接检测一体机

 

产品特点


NO.1     主要用于HSD外导体的自动压接和内支架深度检测;

NO.2    本机集成有方向检测、界面尺寸检测、界面尺寸调整等功能;

NO.3     操作方便,内置功能丰富,报警信息可查阅;

NO.4    可加装压力监控,提高产品质量;

NO.5    结构紧凑,节省空间。

 

 

产品参数

image.png

1.jpg


 

Copyright 2018 江苏博之旺自动化设备有限公司 版权所有   技术支持: 壹网科技   苏ICP备16016638号-1